产品搜索

联系方式
北京精科智创科技发展有限公司
联系人:谢伟华
手机:15810615463
电话:86-010-60414386
传真:86-010-61446422
地址:北京市顺义区马坡香悦四季三区
邮编:
邮箱:[email protected]
相关文章
  • WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机
    WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机

    WLRYJ-300型微流控芯片真空热压机是一款应用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬质塑料芯片的键合,是硬质塑料微流控芯片加工专用设备。 基于MEMS技术制备的微流控芯片,其表面多种微结构(微通道、微储液池、微孔等)需要经过键合形成密封的微流路才能用于微流控分析。热压键合的原理是,通过外部压力使得工件表面紧密结合,依靠氢键形成初步键合,当

    查看详细介绍
共 1 条记录,当前 1 / 1 页  首页  上一页  下一页  末页  跳转到第页 
点击这里给我发消息