• 高分子压电膜PVDF-300型桌式两用型极化装置
    高分子压电膜PVDF-300型桌式两用型极化装置

    PVDF高分子压电薄膜主要有以下优点: (1)质量轻,粘贴在被测物体上对原结构几乎不产生影响,高弹性柔顺性,可以加工成特定形状可以与任意被测表面,机械强度高,抗冲击; (2)高电压输出,在同样受力条件下,输出电压比普通压电材料高10倍; (3)高介电强度,可以耐受强电场的作用(75V/um),不容易退极化了; (4)声阻抗低,与水、人体组织以及粘胶体相接近; (5)频响宽,从10

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  • CXSJ-2000原位高温成像烧结试验仪
    CXSJ-2000原位高温成像烧结试验仪

    CXSJ-2000原位高温成像烧结试验仪是一款专门用于原位测量造型材料的原砂、混合料和陶瓷原料烧结点温度、耐火度的一种高温条件下,通过显微镜观察透射投影时烧结的原位情况,。通过这种装置可使试验者在镜屏上清晰地看到试样在高温情况下,材料试样的体积收缩、膨胀纯化及球化的情况并得知各种情况发生时的相应温度。为生产选择材料提供依据,也可为科研、教学提供测试手段。广泛用于铸造、陶瓷、玻璃等行业及教学、科研部

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  • PVDF-300型桌式压电薄膜极化装置
    PVDF-300型桌式压电薄膜极化装置

    PVDF-300型桌式压电薄膜极化装置是一款应用Piezotech 聚合物成型电压极化的装置,输出电压任意可调,输出稳定,效果高,效果好,采用数字化设计,即可加热,又可以加硅油,多种极化方式组合,即极化即测试,配合中科院ZJ-3型精密D33秋葵成人app视频,实时提供所测样品的数据。

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  • HTR-4立式4寸快速退火炉
    HTR-4立式4寸快速退火炉

    HTR-4立式4寸快速退火炉(芯片热处理设备)广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产,和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中,通过快速热处理以改善晶体结构和光电性能,技术指标高、工艺复杂、专用性强。

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  • HTR-01 桌式4英寸快速退火炉
    HTR-01 桌式4英寸快速退火炉

    HTR-01A快速退火炉系列采用红外辐射加热技术,可实现1-10片样品同时进行,可实现4寸晶圆片吋样品快速升温和降温,同时搭配超高精度温度控制系统,可达到的温场均匀性,对材料的快速热处理(RTP)、快速退火(RTA)、快速热氮化(RTN)、快速热氧化(RTO)及金属合金化等研究和生产起到重要作用。 主要应用领域: 快速热处理(RTP),快速退火(RTA),快速热氧化(RTO),快速热氮化(RT

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