前言：

   界面材料热阻及热传导系数测装置一款适用于均质及非均质之导热电绝缘热界面材料的等效热传导系数与热阻抗测试，如：导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜基板、软板等。 热导电绝缘界面材料的主要功用，在于提升电子产品应用端之热传导能力，因此知道其热传导性质是很重要的。目前广泛应用在高等院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料热阻及热传导系数分析检测。

ZBDR-9A界面材料热阻及热传导系数测装置目前在国内广泛使用，主要技术指标如下：

主要技术参数：

1. 测试压力范围：  0-100kgf
2. zui大加热功率： 0.01-300W
3. zui高加热温度：  300℃ 

4 测试接触面：0-Φ40mm

5.冷却能力：0-100℃

6.测试精度：0.01

7. 恒温温度范围：室温+3℃~50℃ 

8.操作方式：计算机自动控制

9.数据处理：软件自动分析，并给出报告

10.测试方式：单组或多组测量方式可选

11. 外型尺寸：1.2(W) × 0.67 (D) × 1.68 (H) m

12.电源：AC220V